中国领先的工业平台
下载贤集网APP入驻自媒体
据日经中文网报道，日本东京工业大学及AOI Electronics等研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片、使其像一个芯片一样工作的关键技术。该技术可以提高芯片的集成密度和电气特性，改善成品率。
阅读更多内容
狠戳这里
分享到
还没有人回复哦，抢沙发吧~
为什么AI设计总在“模仿”？这可能是它最聪明的生存策略
具身智能为何必须走向统一架构？从模块化困境到端到端革命
不用电也能解锁？飞宇智能用 “微能捕获” 技术颠覆传统锁业
AI 芯片功耗飙升，散热技术成关键突破口！
LED 产业：变革之光下的发展与投资新机遇
车载 HUD 从高冷贵族变身亲民智能新宠，车灯企业也来 “搅局”
激光隐形切割：半导体制造的“秘密武器”，国产技术如何实现逆袭？
市场狂飙与增长焦虑并存，AI 耳机的破局策略藏在这！
从15秒缩短至1.5秒！IOF提出“单次拍摄”技术破解机器人自动化难题
Salesforce收购Informatica：数据管理平台走向前台，AI竞争的数据战打响
微观人
