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上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目开工仪式在东方芯港集成电路特色产业园云水路1000号隆重举行。项目自今年7月拿地以来，经各方携手努力，短短4个月时间，便成功实现开工建设，将于2024年实现建成投用，再次展现了风驰电掣的“临港速度”，更为东方芯港集成电路特色园区的链式发展增添关键一环。
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