电子芯技术
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随着各国边境陆续解封，物流阻塞纾解，缺货潮下大量采购的终端整机、零组件陆续到仓；然而，疫情红利消散，加上全球高通膨影响，消费性电子产品销售力道急冻，导致供应链库存急遽攀升难以消化，客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。 集邦预估，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关键。
