智慧超人
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日本经济产业大臣西村康宣布启动“后5G信息通信系统基础设施强化研究开发项目”，日本政府将向丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电装、软银等8家日企合资成立的半导体公司Rapidus提供 700 亿日元（约 35.14 亿元人民币）补贴，旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。 据悉，新公司将与IBM等公司合作，开发2纳米半导体技术，建立短周转时间（TAT）试验线，引进 EUV 光刻设备等。此外，新公司还将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在 2027 年形成量产。
