芯圈那些事
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11 月 10 日消息，据 TheElec 报道，三星正在与其主要合作伙伴开发一种新的芯片封装技术，用于汽车芯片。 消息人士称，这家科技巨头正在开发一种氧化铝（Al2O3）涂层的键合线技术，与之前的键合线相比，可靠性和绝缘性都有所提高。 三星正在与 Electron 公司、NCD 公司和 LT 金属公司共同开发的铝替代品没有这些弱点。氧化铝以纳米级的厚度被涂在用作电线的金属上。 氧化铝与使用环氧树脂的绝缘涂层材料结合良好。用于涂覆氧化铝的前体物，如三金属铝，也相对便宜。三星还计划使用原子层沉积法来沉积氧化铝，并正在测试各种厚度。 然而，挑战仍然存在，如偏离中心的球。传统上，在连接到电极的粘合线末端形成一个球。这个球必须对准中心。
