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德国芯片制造商英飞凌(Infineon) 周一(14 日) 发表声明表示，已与全球汽车制造商Stellantis ( STLA-US ) 签署一份不具约束力的谅解备忘录(MoU)，提供多年的碳化矽半导体。 根据协议，英飞凌将在2025 年至2030 年预留产能，直接向Stellantis 供应商提供功率半导体。 英飞凌表示，协议可能涉及价值超过10 亿欧元（10.3 亿美元）的芯片，并补充说这些芯片将用于Stellantis 品牌的电动车。
