电子芯技术
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11月15日，在第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议暨首届第三代半导体徐州金龙湖峰会上，8英寸导电碳化硅衬底晶片发布。 据悉，8英寸导电碳化硅衬底晶片由天科合达生产，主要应用新能源汽车、光伏等领域，将有助于降低芯片制造成本。 天科合达副总经理、技术总监刘春俊介绍，在碳化硅器件各环节中，衬底占成本的近50%。衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低，8英寸衬底晶片产品比6英寸产品可多切近90%的芯片，边缘浪费降低7%。 公司屡受资本青睐，完成了多轮融资，投资者包括华为哈勃、宁德时代和大基金等大咖。
