中国领先的工业平台
下载贤集网APP入驻自媒体
热问题正在成为 2.5D 和 3D 封装中的早期设计和封装决策。ASE销售和营销高级副总裁 Yin Chang 表示：“散热考虑是我们必须考虑的关键问题之一，在逻辑上是内存，也是逻辑堆栈上的逻辑。” 随着行业寻求解决方案，微流体和热界面材料 (TIM) 成为关键的发展领域。前者正在取得突破。后者正在逐步改进。为了散热，液体冷却器可以直接连接到芯片上，或者通道可以内置在芯片本身中。在 TIM 方面，烧结银环氧树脂正在获得使用。
阅读更多内容
狠戳这里
分享到
还没有人回复哦，抢沙发吧~
为什么AI设计总在“模仿”？这可能是它最聪明的生存策略
具身智能为何必须走向统一架构？从模块化困境到端到端革命
不用电也能解锁？飞宇智能用 “微能捕获” 技术颠覆传统锁业
AI 芯片功耗飙升，散热技术成关键突破口！
LED 产业：变革之光下的发展与投资新机遇
车载 HUD 从高冷贵族变身亲民智能新宠，车灯企业也来 “搅局”
激光隐形切割：半导体制造的“秘密武器”，国产技术如何实现逆袭？
市场狂飙与增长焦虑并存，AI 耳机的破局策略藏在这！
从15秒缩短至1.5秒！IOF提出“单次拍摄”技术破解机器人自动化难题
Salesforce收购Informatica：数据管理平台走向前台，AI竞争的数据战打响
微观人
