微观人
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一块12寸的晶圆，其晶圆面积约为70659平方毫米，而一块3nm的芯片，像高通、苹果的3nm手机Soc，预计面积会是70平方毫米的样子。 也就是说一块12寸的晶圆，满打满算，不浪费任何边角料，100%的良率，也就是只能切割出1000颗左右。 但晶圆是圆的，芯片是方的，一定会有边角料留下来的，还要考虑到良率不可能100%，良率达到90%已经是相当相当高的了，外界传言三星还只有20%左右呢。 所以实际上来看，一块12寸的晶圆，如果制造3nm的芯片，最终能够切割出完整可用的成品芯片，良率达到80%的优秀水平，去年边角料，也就是600-700颗左右。
