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据报道，三星将以3纳米先进制程为英伟达、高通、IBM、百度等客户制造芯片。经过约1至2年的开发，预计最早将从2024年开始产品供应。 消息称，三星正在与设计高性能计算(HPC)芯片的多家美国、中国无晶圆厂企业一起开发3纳米工艺用半导体。IBM、英伟达、高通、百度等是代表性的无晶圆厂客户公司。三星曾表示，在3纳米工艺中批量生产的半导体与目前的主力工程5纳米工程芯片相比，电力效率和性能将分别提高45%和23%，面积也将减少16%。
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