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OPC是晶圆制造EDA市场中的一个细分市场，其规模达4亿美元。 设计好的集成电路图案需要通过光刻机转印到晶圆上才能完成制造。在深亚微米的半导体制造中，由于光的衍射效应，导致光罩投影至硅片上面的图形有很大的变化，如线宽的变化，转角的圆化，线长的缩短等。为了补偿光学图像失真，业界引入了OPC技术。利用软件和高性能计算，来模拟仿真光刻过程中的光学和化学过程，通过仿真建立精确的计算模型，然后调整图形的边沿不断仿真迭代，直到逼近理想的图形，最终加速工艺研发周期的目标。
