芯圈那些事
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三星电子宣布，已开发出带宽和容量都较现有GDDR6翻倍的下一代图形DRAM——GDDR6W，以满足全球元宇宙领域对高性能产品快速增长的需求。 三星通过在业界首次将扇出晶圆级封装（FOWLP）技术应用于现有的GDDR6来构建图形 DRAM，以提高内存带宽和容量。据悉，GDDR6W使GDDR6 的带宽和容量翻倍的同时，尺寸也保持完全相同。 FOWLP技术直接将内存芯片mounts在硅晶圆上，而不是PCB板上，从而实现更精细的布线图案。据悉，该技术还减少了封装的厚度并改善了散热，因为它不使用 PCB。基于FOWLP的GDDR6W的厚度为0.7毫米——比之前的封装薄36%。
