电子放大镜
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近日，北京航空航天大学程群峰教授课题组采用一种有序致密化策略，协同消除MXene薄片之间的空隙，同时加强层间电子传输。首先插入小的MXene薄片以填补多层大薄片之间的空隙，然后通过钙离子和硼酸盐离子的界面桥接来消除剩余的空隙，包括单层薄片之间的空隙。 得到的MXene薄膜（SDM）结构紧凑，具有较高的抗拉强度（739MPa）、杨氏模量（72.4 GPa）、电导率（10336 S cm-1）和电磁屏蔽能力（71801 dB cm2 g-1），以及优异的抗氧化性能和热伪装性能。该方法为其他二维薄片的高性能组装提供了一种途径。
