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抢进八英寸SiC衬底,ST与Soitec签订协议

 电子芯技术

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法国半导体材料供应商 Soitec 和芯片制造商 STMicroelectronics 周四表示,他们正在加深在电动汽车行业使用的一种关键且快速增长的材料制造方面的合作。

这种被称为碳化硅 (SiC) 的材料被用于制造越来越多的芯片,以改善电动汽车的电源管理。这也是两家公司增长的驱动力,这两家公司最近受益于全球芯片短缺以及随后的需求和价格上涨。

两家公司在一份声明中表示,在加强合作的情况下,最大客户包括电动汽车制造商特斯拉公司(TSLA.O)的 STMicro同意使用 Soitec 的 SiC 衬底技术,即将推出更大的 200 毫米晶圆.

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