回复芯闻速递：其实芯片消耗最大的还是手机等个人电子产品，目前芯片尺寸并没有什么问题，关键是1nm和2nm成本太高，3纳米没有几家用，有多少厂家愿意用、用得起，又有多少芯片用得着那么先进的工艺，还有现在各家都在突破新材料新工艺想绕开euv光刻机，并且据说北京已经在建设国产光芯片生产线。
芯闻速递
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据报道，台积电在给美国商务部的回复中指出，正与40家供应商合作，这些供应商正先后在台积电美国亚利桑那州晶圆厂附近设立据点。 台积电指出，这些企业的设施接近台积电厂房，可以降低成本、促进即时协调。对来到美国设厂的部分中国台湾企业来说，财务上的挑战不小，而且台美之间没有双边租税协定，增加了这些厂商把资金搬到美国的成本。 据悉，台积电美国晶圆厂将于12月6日举行“首部机器移机”典礼，随着机器设备到厂，意味厂房已部分完工，接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备；亚利桑那州5纳米厂约于18个月前动工，建设进度如预期，将于2024年开始量产，月产能2万片。
