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美国时间12月1日,全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 (GlobalWafers)在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafers America动土典礼,这也是时隔20年后,美国迎来的首座硅晶圆厂。环球晶圆强调,美国德州新硅晶圆厂预计两年内可陆续完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。德州新硅晶圆厂占地58公顷,预计可为未来阶段式扩建提供充足的空间。
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