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从日产化学到昭和电工，日本半导体材料制造商正在扩大用于3D芯片封装的产品产量，以响应芯片制造商日益增长的需求。 日产化学（NissanChemical）将于2024年开始大规模生产用于3D封装的临时粘合剂——垂直堆叠晶圆。粘合剂在抛光和堆叠过程中使硅晶圆附着在玻璃基板上，同时还可以在不损坏晶圆的情况下将其移除。 该公司迄今仅出货样品，标志着其首次涉足后端芯片制造材料。
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