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英特尔:目标2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管

 芯闻速递

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在日前的2022年IEDM上,英特尔发布9篇研究论文,公布多项技术突破,强调公司追求新2D晶体管材料和3D封装解决方案的计划。公司表示,将继续贯彻摩尔定律,目标在2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管,是目前的10倍。另外,英特尔将其GAA环栅技术设计命名为RibbonFET,计划于2024年上半年推出。

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