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良率成为先进工艺量产上的最大拦路虎

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系统性良率问题正在取代随机缺陷,成为最先进工艺节点半导体制造中的主要问题,需要更多的时间、努力和成本来实现足够的良率。

良率是半导体制造中的终极秘密话题,但它也是最关键的,因为它决定了有多少芯片可以有利可图地出售。PDF Solutions的首席技术官 Andrzej Strojwas 说:“在较旧的节点上,当您开始批量生产时,您唯一需要担心的良率问题就是随机缺陷。大多数系统学将被淘汰,参数问题将得到控制。”

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