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隔离芯片小而美,未来将拥有三大成长空间

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中信证券发布研究报告称,隔离芯片是保障电路安全的模拟信号链产品,属于小而美的优质模拟细分赛道,具备三大成长逻辑:1)除工业应用外,新能源趋势下电动车等需求驱动空间扩张机遇;2)技术革新趋势下,容耦隔离渗透率提升带来结构性机遇;3)国产替代趋势下,本土厂商迎来份额加速提升机遇。同时隔离芯片相关厂商也布局其他模拟芯片细分赛道,在借助隔离产品切入泛工业大客户供应链后,有望持续导入其他模拟芯片料号,打开更大成长空间。

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