电子芯技术
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今年11月，由软银、丰田、电装、索尼、NTT、NEC、铠侠、三菱UFJ银行等财团联合并在日本官方支持下，成立了名为Rapidus的半导体公司。 Rapidus的目标是在5年内成功量产2nm，这无疑是一个野心勃勃的目标，就连Rapidus总裁Atsuyoshi Koike也坦言，日本在芯片工艺节点方面，落后世界先进水平10到20年，想要扭转的确不容易。 为此，日本想到了走国际合作这条路，他们拉来的帮手的确不容小觑，即IMEC，位于比利时的微电子研究中心，号称是世界上最大半导体独立研发机构。 IMEC很谦虚，表示他们的目标不是赶上三星或者台积电，而是尽快搞定一种具备商业生产前景的先进制程技术。按照合作备忘录，双方将在EUV光刻等技术领域展开双边合作。 日本方面透露，Rapidus将在2022财年内获得2nm芯片生产的基础技术，并开始安装部署EUV光刻机。 据悉，因为地理优势，IMEC和荷兰ASML的关系非常密切，ASML每一代的EUV试做原型机，都是第一个交给IMEC来试用和验证。
