电子芯技术
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在本周举办的2022 年国际电子设备会议 (IEEE IEDM 2022) 上，世界领先的纳米电子和数字技术研究与创新中心 imec 提出了一种半镶嵌（semi-damascene）集成方法，用于实施垂直-水平-垂直 (VHV：vertical-horizontal-vertical) 缩放助推器——旨在启用 4 轨 (4T) 标准单元。半镶嵌工艺使中间线 (MOL) 层的单元边界缩小至 8nm 尖端到尖端 (T2T：tip-to-tip)，并提供自对准边缘。设计人员可以使用助推器将标准单元封装得更紧，面积比 5T 设计增加 21%。新颖的路由方案以及半镶嵌集成方法对于逐步将逻辑缩放路线图很好地推进Å时代至关重要。
