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近日，SEMI在其最新季度的《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。 《世界晶圆厂预测报告》显示，从2021年到明年，美洲将建设18座新产线，欧洲和中东地区将有17座工厂开工建设，中国台湾地区将有14个新工厂/产线开工，日本、东南亚地区将有6个新工厂/产线开工，韩国预计将有3个大型工厂/产线开工，中国大陆预计将有20座支持成熟工艺的工厂/产线。
