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日本半导体厂商Rapidus与IBM达成合作协议,将于2027年量产2nm芯片

 电子芯技术

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IBM公司近日与日本芯片制造商Rapidus达成合作,开发基于 IBM  2nm的工艺技术,于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产。Rapidus于今年8月成立,由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信分别出资10亿日元,三菱UFJ银行出资3亿日元,目标在2025-2030年间实现2nm及以下工艺芯片的研发和量产,并且拥有自己的制造产线。今年11月,日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金。

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