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研调机构DIGITIMES在上月底表示,尽管明年下半年手机、笔电、服务器三大供应链景气回稳,但受到美中科技战牵动全球半导体发展前景,加上芯片需求调整下,明年全球晶圆代工营收恐呈现负成长,而地缘政治也是台湾晶圆代工业发展的隐忧。 DIGITIMES研究中心总监黄铭章表示,由于俄乌战争、能源价格变动等影响逐渐降低,美国通膨预期趋缓,预估明年第三季、第四季,手机、笔电、服务器三大供应链景气迈向正常化,又以服务器景气展望最佳。 但聚焦半导体供应链,DIGITIMES认为,尽管明年终端产品出货趋稳,但芯片未必重启拉货,在全球经济前景不佳、地缘政治的不确定性,亦为明年台湾晶圆代工表现的变数,明年全球晶圆代工营收恐呈现负成长。