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据台媒钜亨网报道，半导体材料市场强劲需求，加上CMP研磨垫、特殊气体等材料销售度能强劲，研调TECHCET预计，今年市场规模将超过660亿美元，较去年增长8%。展望明年，由于全球经济面临诸多挑战，销量可能出现衰退。 调研表示，今年研磨垫、特殊气体、前躯体材料、SOI晶圆等市场成长幅度强劲，均较去年增长两位数，明年受总体经济不确定性影响，预计半导体业营收将下滑，其中存储设备厂商营收衰退幅度更大。
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