电子芯技术
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佳能将于 2023 年 1 月上旬发售半导体光刻机新产品 ——i 线步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”，通过半导体芯片层叠而实现高性能的 3D 技术，满足客户多样化、高性能需求的同时，助力客户降本增效。 为了减少投射光学系统的像差，新产品首次将应用于前道工艺光刻机的校正非球面玻璃搭载在后道工艺的光刻机上。与以往机型“FPA-5520iV LF Option”相比，新产品的像差可控制至四分之一以下，更平顺地实现 shot 间的拼接。
