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12 月 17 日消息,据苏州纳米城发布,芯睿科技近期在苏州工业园区举行新建千级超净车间及办公室开工仪式。该项目占地面积约 4000m²,将用于大尺寸键合设备、激光键合设备的研发生产。 芯睿科技成立于 2021 年 2 月,专注于半导体键合解键合设备的研发、生产及销售,晶圆尺寸 2 英寸-12 英寸,产品应用覆盖半导体全领域,为客户提供临时键合、永久键合整体方案。公司核心研发团队均有 20 年以上半导体制程经验,其中硕博占比超三成,2021 年销售额超 9000 万,目前累计出货近 50 台,今年完成亿元轮融资。未来 3 年,芯睿科技年销售目标突破 2 亿元,年产值 80 台。