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晶圆代工明年Q1价格最高跌幅或逾10%

 电子芯技术

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近日,中国台湾媒体引述IC设计厂商观点称,2023年第一季度晶圆代工成熟制程价格将出现下滑,且降幅最高超10%。

报道称,2023年第一季度晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成,是此波报价修正以来最大幅度,不仅愿意降价的厂商增加,更一改先前仅特殊节点价格松动态势,有朝全面性降价发展的状况。

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回复电子芯技术:降价的芯片如果跟不上科技的发展,过一段时间只能是垃圾。特别是集成电路。国产芯片企业只有坚持自主创新研发,技术实力強了,才能不愁发展

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