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当前，随着智能汽车，新能源汽车的加速发展，车用功率半导体成为各大厂商竞争的赛道之一，而近期，东芝、吉利等企业各自宣布了新的投资计划。 当地时间12月19日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，将在其位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂建造一个新的功率半导体后端生产设施。据官方披露，该项目建设将于2024年6月开工，计划于2025年春季投产。与2022财年相比，该项目将使东芝在姬路的汽车功率半导体产能增加一倍以上。 12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电”）宣布完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。据悉，本轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。晶能微电CEO潘运滨表示，明年将有多款产品开始装车。
