电子放大镜
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晶圆代工需求反转，2022年大厂纷纷大砍资本支出1~2成，2023年半导体市况难逃负成长命运，外资分析师陆行之预估晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%，更提醒本季将有很多公司打消库存，意外陷入亏损。 半导体正在清库存，根据历史经验要9~12个月去清理，2023年3～6月是库存去化低点，现在晶圆代工厂平均产能利用率跌破80%，但还是没有此起彼落的砍价消息，只有弱需求产业晶片跌价，甚至台积电（2330）部分制程报价还往上走，而清库存时，IC设计业的营收还会往上走。 陆行之13日参加国泰金控《2023全球投资趋势论坛》预估，本季会有很多半导体企业打消库存，打完库存会变亏损，但2023年库存真的卖出就不会受影响，这部分现在市场虽有一点预期，但还没看到真的大量出现，应该要格外注意。至于下游早已经在清，车厂方面明年首季就会清完，半导体最晚第3季可去化。
