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政府推动发展本土芯片产业，吸引了大量资金参与。截至2022年12月15日，芯片代工厂和芯片设备制造公司已通过国内IPO筹集了约合120亿美元资金，几乎是2021年的三倍。此外，该行业还有一些公司已提交在中国大陆进行IPO的申请，规模总计170亿美元。 单单11月市场就传出多家半导体公司IPO获准的消息，包括6家IC设计公司、1家芯片封装企业、1家晶圆代工厂及1家封装材料供应商。
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