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美国本土新投产一座晶圆厂:最高级芯片为45nm

 电子芯技术

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12月22日消息,美国芯片大厂德州仪器宣布旗下设立于犹他州Lehi 的最新12 吋晶圆厂LFAB已经开始量产模拟与嵌入式产品。

LFAB是德州仪器于2021年以9亿美元从美光科技手中收购,是德州仪器在2022 年开始投入量产的第二家12 吋晶圆厂,预计将提供符合客户未来数十年需求的制造产能。而首座落于德州Richardson 的RFAB2 已于2022 年的9 月开始投入初期量产。

德州仪器技术与制造事业群资深副总裁Kyle Flessner 表示,这是最令Lehi 团队振奋的一刻,我们成功扩大了制造作业规模,为我们的客户提供未来数十年所需的产量。

这项成就是我们长期投资产能的一部分,进一步实现了扩大自有产能的承诺,以满足电子领域半导体持续增长的需求。

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