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与非网与中国汽研联合发布2022年《车规级MCU芯片综合研究》

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2022年12月20日,由与非网与中国汽研政研中心联合举办的“2022年《车规级MCU芯片综合研究报告》分享会”举办。《报告》通过梳理我国车规级MCU芯片产业链格局、产品及技术发展情况、全球应对MCU短缺的措施等现状,分析当下国产车规级MCU芯片领域存在的问题、机遇与挑战,并从国家、行业、企业等多个角度提出车规级MCU芯片的发展建议。

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