回复芯圈那些事：看来我国芯片研发还需努力加油，超过台积电才行,手机是巴掌大的地方，当然对芯片的制程要求高，汽车那么大的空间，最重要的是稳定性，高制程的芯片就容易散热不足死机
芯圈那些事
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半导体业内人士表示，目前，各国际车厂改变了传统供应链模式，选择直接对接晶圆代工厂。从订单状况来看，台积电横扫7nm以下车用订单，包括特斯拉、大众、通用、丰田等车企客户。此外，在台积电计划于2024年量产的美国新厂中，特斯拉将成为前三大客户。
