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长电科技已实现4nm工艺制程手机芯片封装

 电子芯技术

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长电科技近期在互动平台称:公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。公司面向高密度多维异构集成应用的 XDFOI 系列工艺已经按计划在本月进入稳定量产阶段,为国内外客户提供高密度扇出型晶圆级封装服务。

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