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据国外媒体报道，在汽车芯片等半导体供应紧张期间，晶圆代工及封测厂商的产能也普遍紧张，相关设备的需求也随之增加，导致交付时间明显延长。 但随着消费电子产品需求放缓，汽车芯片短缺缓解，晶圆代工商及封测厂商的产能利用率，也开始明显下滑，对新设备的需求也开始放缓。 产业链最新的消息就显示，由于需求疲软，加之供应状况的改善，集成电路封装与测试设备的交付时间，也明显缩短。
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