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京瓷将扩大对半导体相关领域及电子零部件等的投资。自2023财年（截至2024年3月）起的3年内，设备投资和研发费用的合计金额将达到1.3万亿日元。3年内最高将进行9000亿日元的设备投资，研发费用最多将投入4000亿日元。与截至2022财年的3年相比，设备投资将达到约2倍，研发费用增加6成。京瓷将首次以持有的KDDI股票为抵押实施融资，设想最高借入1万亿日元规模的资金。
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