回复电子芯技术：先解决有，再解决精。千万不要再走用市场买科技的老路，让我们电脑都装上中国芯。有十几亿国民的支持，市场不是事。
电子芯技术
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国产CPU又有新进展了： 龙芯中科宣布，已完成32核服务器CPU初样芯片验证。 官方信息显示，这颗名为3D5000的芯片，是通过芯粒技术把两个原生16核的3C5000封装在一起。 对，就是苹果M1 Ultra同款操作。 实测跑分上，3D5000单路和双路服务器的SPEC CPU2006 Base分值分别超过400分和800分，预计四路服务器分值可以达到1600分。 值得一提的是，3D5000延续了3C5000的LGA封装。 相比于此前需要将芯片焊接在主板上的BGA封装方式，LGA封装使得CPU可以拆卸更换，更适合于当前的市场需求。
