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国产32核服务器CPU验证成功，这颗名为3D5000的芯片，是通过芯粒技术把两个原生16核的3C5000封装在一起。随着3D5000初样芯片的验证完成，龙芯服务器产品线离覆盖4核到四路128核更进一步。另外，根据目前公布的纸面参数，龙芯3D5000接近于英特尔在2015/2016年推出的至强服务器E5 v3/v4。按照官方透露，下一代6000系列芯片，将采用全新微架构，提供与AMD Zen 3相当的IPC。模拟性能相比于现有5000系，定点性能提升30%，浮点性能提升60%。
