回复芯圈那些事：长电科技值得关注，随着国内网络技术不断提升，希望国产的智能硬件产品加快与时并进更新换代，加快淘汰苹果，特斯拉，宝马，丰田，三星应该不是梦，从而实现大规模高性能芯片的生产制造，突破西方的技术封锁！
芯圈那些事
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日前中国最大、全球第三大封测巨头长电科技宣布研发成功XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，涵盖了2D、2.5D、3D chiplet技术，并已开始为客户封装芯片，代表着中国芯片技术的又一个重大突破。 长电科技研发成功的4纳米chiplet技术代表着当下最先进的水平，它的最大封装面积达到1500mm²，可以将多种工艺生产的芯片封装在一起，通过将多种芯片封装在一起缩短这些芯片间的沟通时间进而大幅提升芯片性能，实现了系统级的封装，充分满足客户的需求。
