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苹果计划2025年与高通“分手”,自研芯片最快2024年年底发布

 电子芯技术

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据外媒报道,苹果计划在2025年前放弃使用美国博通公司的芯片,改用自研芯片。此外,苹果已经在开发一个后续版本,该版本将把蜂窝调制解调器、Wi-Fi和蓝牙功能整合到一个组件中。

作为转变的一部分,苹果还打算在2024年底或2025年初准备好它的首个蜂窝调制解调器芯片,以替换高通芯片。此前苹果预计最快将于今年更换高通的部件,但因开发阻碍而延迟计划。

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回复电子芯技术:要是能整合到芯片里就好了,苹果对高通芯片的信号差问题及其恼火了,华为也要研发自己的蓝牙芯片和标准

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