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焊板上有BGA芯片,焊点被芯片盖,这个设计的时候,...

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焊板上有BGA芯片,焊点被芯片盖,这个设计的时候,你们都是怎么把电源的芯片分割开来的啊?有大佬指导一下吗?

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在电路板BGA焊盘上均匀的抹一层助焊剂。有助于提升焊锡流动性。 SMT贴片印刷的锡膏里自带助焊剂,BGA芯片的锡球里没有助焊剂
如果使用普通的烙铁,先等烙铁加热,然后再快速焊接点。速度要快,而且不会被移走。
使用热风*将其调整到约350°并朝bag芯片吹气,直到焊板上的焊料溶解,再用镊子轻轻摇晃以去除。
若要保证芯片与焊点的分离,首先在其焊点未冷却时,通过小型装夹机构来提取芯片,防止出现过度的损坏。
个人感觉的话还是尝试使用普通的烙铁比较合适,只需要等待烙铁加热之后再快速焊接点就可以了,感觉可以更快一些,这样的话比较安全稳定,有利于方案的长期执行
建议在烙铁加热之后,要对其进行快速焊接。当焊板上的焊料溶解后,要用镊子将其轻轻摇晃,是可以达到一定的去除的目的。
要对其进行快速焊接。当焊板上的焊料溶解后,要用镊子将其轻轻摇晃,是可以达到一定的去除的目的
建议在烙铁加热之后,要对其进行快速焊接。当焊板上的焊料溶解后,要用镊子将其轻轻摇晃,是可以达到一定的去除的目的。
如果使用普通的烙铁,先等烙铁加热,然后再快速焊接点。速度要快,而且不会被移走。

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