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市场研究公司Yole Intelligence发布其最新年度报告《2022年先进IC基板行业现状》(Status of the Advanced IC Substrate Industry 2022)，重点关注先进IC基板三大平台：先进IC载板、电路板SLP和ED。 根据Yole Intelligence资深技术和市场分析师Yik Yee Tan指出，“全球先进IC基板市值将从2021年的158亿美元增长到2027年约为296亿美元，复合年均增长率(CAGR)为11%。这一增长主要是由移动和消费、汽车和移动领域以及电信和基础设施市场的高需求所推动的。”
