回复芯圈那些事：高阶芯片回到美国投资，加剧美国本土芯片制造的提升，美国目的已经达到。后期就是削弱三星台积电的市场占有率
芯圈那些事
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1月18日讯，据海外媒体Hardware Times报道，在接受日本媒体IT Media采访时，英特尔日本负责人透露，英特尔计划于2023年底推出3nm（Intel 3）工艺节点。第5代Xeon Emerald Rapids-SP将采用Intel 3工艺制造。 此外，英特尔还计划于未来几个月内大规模生产其4nm（Intel 4）节点。英特尔日本负责人进一步指出，随着Alder和Raptor Lake的7nm（Intel 7）节点问世，Meteor Lake的4nm晶圆已经量产。Intel 4工艺将带来20%的每瓦性能提升，并采用EUV光刻技术以获得更好的良率和密度。 此前，3nm工艺领域的主要玩家只有两位——台积电和三星。随着英特尔的加入，3nm制程的市场竞争格局逐渐扑朔迷离。
