电子芯技术
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日本国有芯片企业 Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 周四告诉路透社，该公司将需要大约 7 万亿日元（540 亿美元）的资金，其中大部分是纳税人的钱，才能在 2027 年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。 该计划可能是日本重振其老化的半导体产业的最后一次最佳机会，因为在地缘政治紧张局势日益加剧的情况下，日本和美国搁置了原有的工业竞争关系，与中国展开较量。 “过去，美国阻碍了日本芯片产业的发展。现在我们得到了美国的支持，”Tetsuro Higashi在接受采访时说。 日本和美国担心与中国的摩擦会导致半导体短缺，从而威胁到经济增长。 在日本和美国达成半导体技术合作协议后，Rapidus 于 12 月宣布与 IBM 公司合作开发和生产两纳米芯片。 纳米是十亿分之一米，数字越小，芯片越先进。日本最先进的半导体工厂是瑞萨电子旗下的40纳米工厂。
