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除台积电外，晶圆代工厂商正在积极采取行动，愿意为某些特定工艺生产更多晶圆的IC设计厂提供价格折扣，以提高他们的产能利用率。但由于终端市场需求持续低迷，此举能否奏效还有待观察。 多数IC设计商表示，并未听说代工合作伙伴有明显降价，强调短期内会继续去库存，暂时不太可能以大晶圆开工量换取价格优惠。不过，他们继续表示，鉴于整体半导体供需将逐渐趋于平衡状态，未来晶圆代工价格下调仍可预期。
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