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2月20日消息，三星董事长李在镕在参观工厂时说明了芯片制造业务的中长期战略，包括下一代半导体封装技术及其研发。据韩国《经济日报》报道，三星可能会加快对包括芯片封装在内的前沿技术的投资。 李在镕近日参观封装业务现场时表示，三星应该坚持其投资和人才培养计划。 市场观察人士表示，三星将在芯片封装领域进行积极投资。它在去年底成立了一个专门负责先进封装业务的团队，以加快该技术的发展。
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