电气微世界
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近日，华人科学家则另辟蹊径，他们绕开了用“商业胶水”组装柔性电子器件的思路，而是开发了一种基于双连续纳米分散网络的BIND界面（biphasic, nano-dispersed inter, BIND），这种新型界面能够作为柔性电子器件通常所包含的柔性模块、刚性模块以及封装模块的通用接口，只需要按压10秒钟，就可以实现“乐高式”的高效稳定组装。 这种柔性界面能够作为柔性模块之间的接口，就像天然的“魔术贴”一样，能够将不同功能的柔性传感器稳定地黏合在一起，从而实现柔性模块与柔性模块之间的高效连接。
