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为了即将推出的A17和M3芯片,苹果已经100%占据了台积电目前所有的N3产能,而高通、联发科正在后面排队。除此之外,台积电更省电的N3E工艺即将投产。台积电去年宣布在台南科学园区的新Fab 18 工厂开始量产3nm芯片,该工厂预计将用于量产A17 Bionic和M3芯片(命名未知)。不出意外的话,新一代A17 Bionic芯片将专门用于即将推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max/Ultra机型,而M3将专用于今年第四季度上市的新款MacBook机型。